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16nm
16nm 文章 進(jìn)入16nm技術(shù)社區
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設計公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設備。英特爾將在其 "英特爾16 "節點(diǎn)上制造芯片，這是以前稱(chēng)為22FFL（一種為低功耗設備優(yōu)化的傳統工藝）的節點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí)，美國的半導體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過(guò)在美國和歐洲增加產(chǎn)能來(lái)實(shí)現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區都有
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臺積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來(lái)源
- 據國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規模量產(chǎn)，外媒也曾報道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋(píng)果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。臺積電在財務(wù)報告中，列出了營(yíng)收的工藝來(lái)源比例和平臺的來(lái)源比例。工藝來(lái)源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻的營(yíng)收比例，也未有以其他所代表的營(yíng)收。從臺積電各類(lèi)工藝所貢獻的營(yíng)收來(lái)看，16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來(lái)源，16nm工
- 關(guān)鍵字： 臺積電 5nm 7nm 16nm
臺積電16nm等成熟工藝產(chǎn)能利用率提升
- 據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋(píng)果、英偉達等公司代工芯片的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，也都獲得了大量的訂單，蘋(píng)果今秋iPhone 12系列將搭載的A14處理器，就是由臺積電的5nm工藝制造，還有眾多廠(chǎng)商在等待獲得臺積電5nm工藝的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝，臺積電多年前投產(chǎn)、目前技術(shù)已非常成熟的工藝，也有很大的需求。在今年的一季度，臺積電16nm和28nm工藝，就為他們貢獻了19%和14%的營(yíng)收，64.5%的營(yíng)收是來(lái)自16nm及以上的工藝。在外媒最新的報
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萬(wàn)業(yè)企業(yè)：旗下集成電路離子注入機進(jìn)入晶圓驗證階段
- 近日有消息顯示，萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進(jìn)杭州灣潔凈室，目前正在根據集成電路芯片客戶(hù)工藝要求，進(jìn)行離子注入晶圓驗證。圖1：萬(wàn)業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室業(yè)內人士指出，這標志著(zhù)公司已具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來(lái)有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領(lǐng)域芯片客戶(hù)提供離子注入工藝驗證服務(wù)，提升客戶(hù)晶圓制造能力與芯片性能。瞄準離子注入機 夯實(shí)半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路
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Xilinx上季度財報出爐，同比增長(cháng)7%
- 近日，賽靈思(Xilinx)公布2018財年第二季財報(編者注：即日歷年2017年7月~9月)結果，收入繼續保持增長(cháng)態(tài)勢， 連續八個(gè)季度持續增長(cháng)， 比上一年年同期增長(cháng)7%! 很明顯，這個(gè)增長(cháng)清楚地證明了賽靈思長(cháng)期一貫的執行力。賽靈思將持續受益于從6-7年前就開(kāi)始的多元化多市場(chǎng)投資組合及領(lǐng)先競爭對手三個(gè)工藝節點(diǎn)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢?！ 梅矫?，賽靈思目標應用市場(chǎng)中，工業(yè)/航空航天和國防部門(mén)創(chuàng )下新的季度紀錄，銷(xiāo)售額為2.78億美元，比上年同期增長(cháng)17%。廣播/消費者和汽車(chē)業(yè)務(wù)部門(mén)的銷(xiāo)售額
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傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉一半給格羅方德
- 2017 年 4 月份，有平面媒體報導，IC 設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠(chǎng)臺積電 28 納米 2 萬(wàn)片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評論該事件而沒(méi)有進(jìn)一步的證實(shí)。但是如今，根據《科技新報》所掌握的獨家消息指出，聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因為調整庫存的因素，縮減對臺積電 16 納米的訂單，并且預計在 2018 年起將該部分訂單一半轉給臺積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn)，以搶救逐漸下滑的毛利率。 根據消息人士指出，聯(lián)發(fā)科祭旗將對臺
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聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm
- 臺媒報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。 2016年聯(lián)發(fā)科大賣(mài)的芯片是helio P10，當時(shí)中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續翻倍增長(cháng)的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節節攀升，甚至一度在中國大陸市場(chǎng)的份額超過(guò)高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 去年三季度高通的中端
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臺積電南京廠(chǎng)明年開(kāi)始正式量產(chǎn) 將引進(jìn)16nm工藝？
- 據報導，臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮球日前在ICMC 2017 上表示，臺積電7納米制程預計2017 年下半將為客戶(hù)tape-out 生產(chǎn)。此外，他還透露，現階段EUV 最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續3 天，穩定處理超過(guò)1,500 片12 吋晶圓的狀態(tài)。根據時(shí)程，臺積電南京廠(chǎng)預計2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺，2018 上半年試產(chǎn)，2018 下半年正式投入量產(chǎn)。 報導中指出，羅鎮球指出，臺積電做為全球最大晶圓代工廠(chǎng)，將會(huì )持續推進(jìn)摩爾定律。目前臺積電10 納米制程已順利
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臺積電南京廠(chǎng)今日奠基，16nm制程2018年量產(chǎn)
- 7月7日臺積電南京12吋晶圓廠(chǎng)暨設計服務(wù)中心將正式奠基開(kāi)工。此次臺積電南京廠(chǎng)的奠基，宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進(jìn)入中國大陸，這也意味著(zhù)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制程之戰正式拉開(kāi)。 3月28日，臺積電取得江蘇省南京市浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區橋林片土地使用權，期限為50年，獨資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠(chǎng)及一個(gè)設計服務(wù)中心。臺積電(南京)總經(jīng)理為羅鎮球。 該晶圓廠(chǎng)規劃的月產(chǎn)能為2萬(wàn)片12吋晶圓，預計于2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)16納米制程，2019年規劃產(chǎn)能全部達產(chǎn)。這是繼聯(lián)電、力晶之后臺資赴大陸設立的
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ARM專(zhuān)為臺積電16nm制程推出全新處理器
- ARM于14日宣布，推出專(zhuān)為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開(kāi)發(fā)，適用于各式主流移動(dòng)系統單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進(jìn)而量身打造的ARM Artisan實(shí)體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以?xún)?yōu)化，可協(xié)助設計ARM核心系統的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且適合移動(dòng)設備應用及其他大眾市場(chǎng)價(jià)位的消費性應用。 ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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16nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條16nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對16nm的理解，并與今后在此搜索16nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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